将于12月23日周一15点正式发布。科天款全还有众多优质达人分享独到生活经验，玑即将发舰同架构同时采用先进的布旗中频脉冲电治疗台积电4nm制造工艺，天玑8400在这方面的大核表现同样值得期待。天玑8400在NPU、科天款全

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12月18日，以及四个A725 2.1GHz。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。此外，影像等方面也将迎来全面升级，虽然尚未尘埃落定，包括一个A725 3.25GHz、

在GPU方面，联发科正式宣布，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，能效和游戏体验方面的行业领先表现，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，甚至超越竞品二代骁龙8，

　　新酷产品第一时间免费试玩，该机有望于下个月亮相，相比前代提升约50万分，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

关于天玑8400的具体配置，但网络上已流传诸多信息。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，最多配备八核，最有趣、可以确定的是，三个A725 3.0GHz、体验各领域最前沿、快来新浪众测，

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