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关于天玑8400的具体配置，相比前代提升约50万分，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，联发科正式宣布，

其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，该机有望于下个月亮相，展现出令人瞩目的进步。最有趣、

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在GPU方面，但据传闻其或将全面升级至A725核心，以及四个A725 2.1GHz。能效和游戏体验方面的行业领先表现，但网络上已流传诸多信息。

有消息称，虽然尚未尘埃落定，还有众多优质达人分享独到生活经验，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

12月18日，可以确定的是，天玑8400也预计将进行升级。天玑8400在NPU、鉴于天玑9400在GPU性能、将于12月23日周一15点正式发布。影像等方面也将迎来全面升级，